高速インライン検査用テレセントリック測定システム

シルエットベースのプラットフォームは、サブミクロンの再現性、25 μs の露光、視野全体にわたる歪みのない測定を実現します。

キーエンスは、大型コンポーネントにわたる高速インライン寸法検査をターゲットとして、120 mmの視野を提供する新しい超広視野センサヘッドを搭載したTM-X5000シリーズを拡張しました。

主な機能は次のとおりです。

テレセントリック性 0.0001° (標準) のデュアルテレセントリック光学システム
超広角 120 mm の視野オプション
最小露光量は 25 μs、サンプリング周期は最小3ms
±0.03μmまでの再現性。位置精度±0.2μm
インライン欠陥検出を備えた最大 100 個の同時測定ツール
最新の追加機能により、サブミクロンの再現性を維持しながら、最大測定エリアが 65 mm から 120 mm に拡大されました。外径、ギャップ、幅、プロファイルの検査用に設計されたこのシステムは、デュアルテレセントリック光学系とシルエットベースの分析を組み合わせて、透明ターゲットや反射ターゲットなどの材料の種類に関係なく安定した測定を実現します。

プラットフォームの核となるのは、送信機と受信機の両方にレンズを備えたデュアルテレセントリック光学システムです。コリメートされた緑色 LED 照明と高解像度 CMOS センサーを使用することにより、このシステムは、ターゲットが視野内で移動した場合でも、シャープなエッジのシルエットを捉えます。0.0001° (標準) のテレセントリック性により、位置ずれによるサイズの変動を最小限に抑えることができます。

最短25μsの露光時間で従来比最大40倍高速なため、高速で動く部品や回転する部品でもブレのない測定が可能です。このシステムは、最速 3 ミリ秒のサンプリング サイクルをサポートし、生​​産ラインを遅らせることなく真のインライン検査を可能にします。

測定位置精度は高精度領域で±0.2μmまで規定されており、選択したヘッドに応じて再現性は±0.03μmまでとなります。歪みのない光学系とサブピクセル処理により、各ピクセルが 100 を超えるサブピクセルに分割され、視野全体にわたって精度が維持され、エッジ検出の変動が軽減されます。

コントローラは、GD&T、ピッチ、振れ、マスター比較機能を含む、最大 2 つのセンサー ヘッドとヘッドごとに最大 100 個の測定ツールをサポートします。異常検出を統合することで、寸法測定とバリ、欠け、異物の検出を同時に行うことができます。IP64 定格のヘッド、EtherNet/IP、PROFINET、EtherCAT を含むオプションのフィールドバス ユニット、および迅速なプログラム作成のための CAD インポート機能を備えたこのシステムは、自動車、エレクトロニクス、医療、精密製造環境向けのオールインワン プラットフォームとして位置付けられています。